产品中心
盒体结构窄型化<br> 非对称模块设计 , 发热均衡<br> 适配性强 , 适用市场主流组件<br> 适用于2000V系统电压 , 高海拔等更严苛环境
产品特点<br> 低应力设计<br> 兼容市场主流连接器<br> 优良的载流件位置保持能力<br> 独特的插针设计，保证更稳定的电气连接<br> 使用防腐蚀外壳材料，有效防止酮肟导致的开裂
<p>1、模块封装工艺，高电流承载，最高可达30A。</ p> <p>2、超声波、中频焊接稳定可靠。</ p> <p>3、单体灌胶量5ML，每套可节省灌胶量20ML。</ p> <p>4、宽度国内最窄，双玻、双面(遮光仅16 cm²)、半片、常规组件通用。</ p>
<p>1、旁路集成模块，高电流承载</ p> <p>2、汇流带导向孔，连接高可靠性</ p> <p>3、背部超声，电缆线连接更可靠</ p> <p>4、节省灌胶量，每套只需17ml</ p>
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